致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12
81 
隨著新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與電池管理(BMS)對(duì)高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升,功率半導(dǎo)體技術(shù)正面臨新一輪革新。為應(yīng)對(duì)市場對(duì)更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求,龍騰半導(dǎo)體正式推出
2025-12-29 10:18:56
617 
全球企業(yè)和政府正積極尋求解決方案,應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心能耗迅速增長問題,開發(fā)下一代“綠色”數(shù)據(jù)中心——既具備高性能,又兼具高能效的設(shè)施。全球科技巨頭富士通在先進(jìn)處理器開發(fā)領(lǐng)域已領(lǐng)先 60 年,致力于開發(fā)更節(jié)能、更可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心。
2025-12-17 10:26:53
424 Cortex-M0+ 通用 MCU CW32F系列家族型號(hào)展示
2021年10月14日,經(jīng)過多年的市場調(diào)研和潛心研發(fā),武漢芯源半導(dǎo)體自主研發(fā)的首款基于 Cortex-M0+ 內(nèi)核微控制器產(chǎn)品
2025-12-12 06:22:27
近日,意法半導(dǎo)體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產(chǎn)品,同時(shí)發(fā)布了一套增強(qiáng)版開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),以降低窄帶移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)難度。新產(chǎn)品代表性目標(biāo)應(yīng)用包括智能物流、環(huán)境監(jiān)測、智能照明、智慧停車、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測、牲畜寵物追蹤、安全報(bào)警以及遠(yuǎn)程醫(yī)療。
2025-12-11 14:22:53
1200 2025年11月27日上午,Ofweek·2025工程師系列在線大會(huì)半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議如期舉行,東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線活動(dòng),大家以本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的視角分為兩個(gè)章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導(dǎo)體如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品與市場的高效對(duì)接。
2025-12-04 13:45:48
1520 
、加州65等多項(xiàng)認(rèn)證??莆?芯動(dòng)未來,薩科微半導(dǎo)體為了終端客戶、代理商方便使用“slkor”品牌的新產(chǎn)品,加強(qiáng)對(duì)客戶的配套技術(shù)服務(wù),接下來薩科微半導(dǎo)體會(huì)推出一系列DEMO應(yīng)用產(chǎn)品。
2025-12-04 11:36:34
Engineering) 》。其中,富士通在該指南的《Gartner 生成式AI工程新興市場象限報(bào)告 (Gartner Emerging Market Quadrant for Generative AI
2025-12-02 11:50:51
637 
ZYNALOG徴格半導(dǎo)體正式推出ZGN4XXX系列高速接口芯片。該系列涵蓋LVDS線路驅(qū)動(dòng)器、LVDS線路接收器以及M-LVDS收發(fā)器,為您的背板數(shù)據(jù)傳輸、有線數(shù)據(jù)傳輸、時(shí)鐘分配提供高性能、高可靠性
2025-11-27 13:32:08
564 
富士通16Kbit FRAM憑借微秒級(jí)寫入速度與10萬億次擦寫壽命,為圖傳模塊提供高可靠性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。其SPI接口與工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40℃~85℃)完美適配無人機(jī)、安防監(jiān)控等場景的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄需求。
2025-11-18 09:48:00
317 
物理攻擊,如通過拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號(hào)燈等,更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù),從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言:真知不問出處,所分享的內(nèi)容
2025-11-10 09:27:48
1746 
專業(yè)車載系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導(dǎo)體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP,System-in-Package)模塊產(chǎn)品,加速車載半導(dǎo)體市場的革新。Telechips計(jì)劃超越單一芯片供應(yīng)模式,通過提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案,同時(shí)為客戶實(shí)現(xiàn)成本降低、開發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23
324 富士通本周四發(fā)布了2025財(cái)年上半年財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,2025財(cái)年上半年整體營收為1.5665兆日元 ,調(diào)整后營業(yè)利潤達(dá)到1,213億日元,較去年同期大幅增長83.6%,營業(yè)利潤率為7.7%,較去年同期增長3.4個(gè)百分點(diǎn)。
2025-11-04 16:30:44
920 隨著全球能源需求因 AI 數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車以及其他高能耗應(yīng)用而激增,安森美(onsemi)推出垂直氮化鎵(vGaN)功率半導(dǎo)體,為相關(guān)應(yīng)用的功率密度、能效和耐用性樹立新標(biāo)桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:16
1980 一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
富士通近日宣布,將與英偉達(dá)(NVIDIA)擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,共同打造集成AI Agent的全棧式AI基礎(chǔ)設(shè)施。此舉旨在利用AI能力增強(qiáng)企業(yè)競爭優(yōu)勢,同時(shí)確保企業(yè)在AI應(yīng)用上的自主性與靈活性。
2025-10-23 17:49:37
748 自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵(lì)方式,在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶(導(dǎo)帶與價(jià)帶)之間,或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)(受主或施主)能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
傾佳代理的基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET分立器件產(chǎn)品力及應(yīng)用深度分析 I. 執(zhí)行摘要 (Executive Summary) 基本半導(dǎo)體(BASiC Semiconductor)提供的碳化硅(SiC
2025-10-21 10:12:15
390 
“芯”生態(tài),“圳”綻放!優(yōu)可測攜半導(dǎo)體領(lǐng)域亞納米級(jí)精度測量產(chǎn)品亮相“灣芯展”!
2025-10-11 17:35:23
1183 
堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測,護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗(yàn);從晶圓測試、封裝測試;再到成品出廠前的最終檢驗(yàn)測試,BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
富士通MB85RC04VPNF-G-JNERE1 4Kbit工業(yè)級(jí)FRAM,150ns極速寫入、1萬億次擦寫、-40℃~+85℃寬溫,I2C接口低功耗,SOP-8小封裝,為PLC、電表、編碼器等邊緣節(jié)點(diǎn)提供高可靠非易失存儲(chǔ)。
2025-10-10 09:45:00
307 
基礎(chǔ),將其定位為平面柵碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)的一次重要演進(jìn),其目標(biāo)不僅在于追趕,更在于在特定性能維度上超越市場現(xiàn)有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平臺(tái)概述 B3M系列是基本半導(dǎo)體推出的第三代
2025-10-08 13:12:22
499 
傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC及電源IC產(chǎn)品力深度解析報(bào)告 I. 報(bào)告執(zhí)行摘要:基本半導(dǎo)體產(chǎn)品力總覽 1.1 核心價(jià)值定位:SiC驅(qū)動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè) 基本半導(dǎo)體(BASiC)的產(chǎn)品組合,特別是其隔離
2025-09-30 17:53:14
2833 
龍騰半導(dǎo)體最新推出650V/40A/99mΩ超結(jié)MOSFET,其內(nèi)置FRD,適應(yīng)LLC應(yīng)用,并適合多管應(yīng)用,具有更快的開關(guān)速度,更低的導(dǎo)通損耗;極低的柵極電荷(Qg),大大提高系統(tǒng)效率和優(yōu)異的EMI性能。
2025-09-26 17:39:51
1272 
安世半導(dǎo)體近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驅(qū)動(dòng)能力的線性LED驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品集成芯片級(jí)ASIL-B功能安全,滿足車燈系統(tǒng)針對(duì)功能安全日漸增加的高要求,非常適用于車外照明中的轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、貫穿式尾燈,以及日間行車燈等信號(hào)燈和裝飾燈。
2025-09-26 17:35:00
1741 
安世半導(dǎo)體是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),提供離散元件、功率元件和邏輯集成電路,在質(zhì)量和可靠性方面享有盛譽(yù)。安世半導(dǎo)體矢志創(chuàng)新,不斷快速擴(kuò)展產(chǎn)品組合,尤其是功率 MOSFET、寬帶間隙半導(dǎo)體、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:57
1930 摩矽半導(dǎo)體:專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年,推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展!
2025-09-24 09:52:05
2102 
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油,它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
在全球“雙碳”目標(biāo)與智能出行浪潮的雙重驅(qū)動(dòng)下,功率半導(dǎo)體正成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎。作為專注于功率半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè),瑞能半導(dǎo)體攜重磅產(chǎn)品,特別是最新一代車規(guī)級(jí)SiC技術(shù)解決方案,亮相
2025-09-12 15:10:52
798 富士通256Kbit FRAM MB85RS256BPNF-G-JNERE1為LED顯示系統(tǒng)提供高速、高耐久性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案,支持納秒級(jí)寫入與10^12次擦寫,解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)器延遲高、壽命短問題,適用于智能交通、戶外廣告等嚴(yán)苛環(huán)境,顯著提升系統(tǒng)響應(yīng)與可靠性。
2025-09-11 09:45:00
480 
好消息!近日,我們的MCP16701電源管理芯片(PMIC)榮獲“2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”之“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)——年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”。頒獎(jiǎng)活動(dòng)由知名電子行業(yè)媒體《電子發(fā)燒友》主辦,旨在表彰在AI領(lǐng)域具有創(chuàng)新性和卓越貢獻(xiàn)的產(chǎn)品與技術(shù)。
2025-09-02 10:21:55
833 江西摩矽半導(dǎo)體:半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,江西摩矽半導(dǎo)體有限公司猶如一顆冉冉升起的新星,以卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神,在競爭激烈的市場中占據(jù)了一席之地。江西摩矽半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體
2025-08-11 14:11:14
0 富士通于7月30日發(fā)布了2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,2025財(cái)年第一季度整體營收為7,498億日元,調(diào)整后營業(yè)利潤351億日元,較上一年度同期增長111.9%,利潤率提升至4.7%(+2.5%)。
2025-08-07 15:01:09
1363 日前,在深圳舉行的“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè)年度評(píng)選”中,瑞能半導(dǎo)體WNSC2M40075TB-A & WNSC2M75120TB-A系列產(chǎn)品憑借卓越性能,經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)投票、專家評(píng)審、組委會(huì)綜合評(píng)審三輪激烈角逐,從近300個(gè)參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出,榮獲“汽車行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
2025-08-04 17:39:19
1159 基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù),在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:14
1293 
科技憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新,推出了一系列高性能示波器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造,到封裝測試,有效保障了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52
652 
深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊) 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012,單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:40
1136 
富士通株式會(huì)社發(fā)布了《Technology and Service Vision 2025(富士通技術(shù)與服務(wù)愿景2025)》,對(duì)商業(yè)與社會(huì)的未來愿景進(jìn)行了總結(jié)與展望。借助人機(jī)智能協(xié)作驅(qū)動(dòng)的跨行業(yè)
2025-06-28 10:15:08
1235 在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下,溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品,已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54
、技術(shù)分類到應(yīng)用場景,全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備?半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
半導(dǎo)體藥液單元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
取代傳統(tǒng)硅基器件?;?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體推出的B3M010C075Z750V SiC MOSFET,通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)與先進(jìn)工藝,實(shí)現(xiàn)了功率密度與能效的跨越式突破,為下一代電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)樹立了新標(biāo)桿。 一、核心技術(shù)亮點(diǎn):重新定義功率器件性能邊界 超低導(dǎo)通損耗 采用銀燒結(jié)工藝強(qiáng)化散熱路徑,在18V驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)10mΩ典型導(dǎo)通
2025-06-16 15:20:29
711 
用戶收獲理想生發(fā)效果。?
眾多行業(yè)領(lǐng)先的美容燈、美容面罩、生發(fā)帽產(chǎn)品都已選擇 HT7166,憑借其卓越性能贏得市場認(rèn)可。選擇 HT7166,就是選擇為產(chǎn)品注入強(qiáng)勁動(dòng)力,提升競爭力,搶占美容與個(gè)護(hù)市場先機(jī)!
聚能芯半導(dǎo)體作為禾潤的一級(jí)代理,可免費(fèi)提供樣品測試,有專業(yè)工程師協(xié)助開發(fā)、原廠工程師提供技術(shù)支持!
2025-06-05 18:23:30
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”,在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:19
2163 微源半導(dǎo)體在顯示面板的電源芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)耕耘,已經(jīng)量產(chǎn)多款用于汽車顯示面板的電源管理芯片,產(chǎn)品包括LED背光,LCD偏壓等核心模塊,面對(duì)車載LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片長期依賴歐美品牌的行業(yè)痛點(diǎn),微源半導(dǎo)體
2025-05-23 15:55:43
2074 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:20
1176 
在服務(wù)器電源、工業(yè)驅(qū)動(dòng)及新能源領(lǐng)域,MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求,MDD辰達(dá)半導(dǎo)體推出全新SGT系列MOSFET,其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強(qiáng)型MOS)憑借3.5mΩ低導(dǎo)通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術(shù),為同步整流、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:38
1100 
華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V,頻率:150KHz/1.2MHz,SOT23-6封裝,高耐壓DC-DC降壓芯片,HT2459(異步),HT2481
2025-05-19 17:49:43
咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片:高可靠、超強(qiáng)抗干擾。動(dòng)態(tài)CS:10V,EFT:4KV,ESD:8KV,全系列可做隔空觸摸(去彈簧應(yīng)用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55
從清華大學(xué)到鎵未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
半導(dǎo)體制冷技術(shù)(ThermoelectricCooling,TEC)作為一種基于熱電效應(yīng)的新型溫控解決方案,憑借其無機(jī)械運(yùn)動(dòng)、精準(zhǔn)控溫、環(huán)保無污染等特性,已在醫(yī)療、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域嶄露頭角
2025-05-14 15:09:15
3998 
:
CW32L010憑借其優(yōu)異的性能、豐富的外設(shè)資源和超低功耗特性,為兩輪車儀表盤應(yīng)用提供了高性價(jià)比的解決方案。其寬電壓工作范圍和工業(yè)級(jí)溫度特性,特別適合車輛電子應(yīng)用的嚴(yán)苛環(huán)境。對(duì)于想采用CW32L010進(jìn)行兩輪車儀表盤開發(fā)的客戶,武漢芯源半導(dǎo)體可提供全面的技術(shù)支持,助力客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
2025-05-13 14:06:45
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲(chǔ)能等
2025-05-09 11:45:40
1018 
半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝,尤其在微結(jié)構(gòu)加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:25
5511 富士通 2024財(cái)年財(cái)報(bào) 富士通于4月24日發(fā)布了2024年度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,調(diào)整后的2024財(cái)年整體營收為35,501億日元,較上一年度增長2.1%;營業(yè)利潤3,072億日元,較上一年度增長
2025-04-25 19:31:16
1232 納微半導(dǎo)體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環(huán)氧樹脂灌封技術(shù)及納微獨(dú)家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術(shù),經(jīng)過嚴(yán)格設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,適用于最嚴(yán)苛的高功率環(huán)境,重點(diǎn)確保可靠性與耐高溫
2025-04-22 17:06:39
980 在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),一直以來都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:48
1796 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58
解決方案,通過與中國本土合作伙伴的技術(shù)協(xié)同,助力中國汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。 芯馳科技CTO孫鳴樂(左)與博世汽車電子半導(dǎo)體IP產(chǎn)品與技術(shù)總監(jiān)Andreas Koenig(右) 在戰(zhàn)略合作儀式上合影 ? 全棧技術(shù)協(xié)同,打造行業(yè)標(biāo)桿級(jí)方案 在戰(zhàn)略合作
2025-04-10 19:22:36
1849 
中圖儀器NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級(jí)
2025-03-31 15:08:10
??????最近,意法半導(dǎo)體(ST)重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:52
1827 
隨著信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展,遠(yuǎn)程訪問與控制技術(shù)逐漸成為各行各業(yè)不可或缺的一部分。深蕾半導(dǎo)體,
憑借其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累,推出了創(chuàng)新的IP-KVM產(chǎn)品方案,旨在為用戶提供高效、
安全的遠(yuǎn)程訪問與控制解決方案。以下是對(duì)該方案的詳細(xì)解析。
2025-03-19 17:50:27
953 
雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
近日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:05
1358 
富士通采用 AMD Zynq RFSoC 數(shù)字前端( DFE )器件來提供具有成本效益、高容量和高能效的無線電,以滿足不同市場需求。
2025-03-12 17:12:14
1256
ARM Cortex M0內(nèi)核
工作電壓:1.8V-5.5V @48MHz
工作溫度:-40℃ - 105℃
32KB Flash ROM>
4KB SRAM&
2025-03-06 16:23:56
(Yamatake Semiconductor)
領(lǐng)域 :半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) :全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊,擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè),技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
富士通與SNP合作,采用BLUEFIELD?方法,五個(gè)月內(nèi)成功合并兩家德國子公司SAP系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)快速遷移、高效合作、極短停機(jī)時(shí)間和業(yè)務(wù)連續(xù)性,增強(qiáng)了數(shù)字化轉(zhuǎn)型競爭力。
2025-03-05 17:00:57
753 尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發(fā)愛好者們:
大家好!今天,我們懷著無比激動(dòng)與自豪的心情,向大家宣布一個(gè)重大喜訊——武漢芯源半導(dǎo)體的單片機(jī)CW32正式出書啦!《基于ARM Cortex-M
2025-03-03 15:14:41
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個(gè)光電子領(lǐng)域,成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用,著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:19
1800 
近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì),共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:53
1172 曠世科技有限公司(董事長兼總經(jīng)理:王豐碩,總部:中國深圳,以下簡稱“曠世科技”)與特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(代表取締役社長:木村岳史,總部:東京都中央?yún)^(qū),以下簡稱“特瑞仕”)一直保持著長期友好的合作關(guān)系
2025-02-26 09:45:51
1322 意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長,計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:51
1419 意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:07
1440 優(yōu)恩半導(dǎo)體(UNSEMI)推出的多功能電源保護(hù)模塊,專為工業(yè)電源在應(yīng)用中可能會(huì)遇到的各種復(fù)雜問題而設(shè)計(jì)。
2025-02-19 14:42:01
995 
2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01
742 
AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價(jià)格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會(huì)被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是意法半導(dǎo)體
2025-02-10 07:40:46
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),意法半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:15
1133 富士通近日發(fā)布了2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,2024財(cái)年前三季度整體營收為2.6214兆日元,調(diào)整后營業(yè)利潤為1,576億日元,創(chuàng)歷史新高。營業(yè)利潤率為6.0%,較去年同期增長1.5個(gè)百分點(diǎn)。
2025-02-06 09:17:08
1346 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:00
1181 
在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上,每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術(shù),作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對(duì)ALD技術(shù)情有獨(dú)鐘,并揭示其獨(dú)特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:21
1922 意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意法半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:07
1075 意法半導(dǎo)體推出了標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸?qiáng)化版溝槽柵技術(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。
2025-01-16 13:28:27
1021 近日,株式會(huì)社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機(jī)株式會(huì)社(以下簡稱“富士電機(jī)”)共同推出的“半導(dǎo)體供應(yīng)保障計(jì)劃”獲得批準(zhǔn)并正式啟動(dòng)。該計(jì)劃總投資規(guī)模達(dá)2,116億日元,其中包含705億日元的專項(xiàng)補(bǔ)助
2025-01-06 17:09:05
1342
評(píng)論